LED集成封裝膠
產品描述
產品型號：LT-6880A/B
產品特點：
·高透光率，高純度
·對ppa粘接性良好，適用範圍廣
固化過程 固化后的樹脂
·熱固化，無副產品 ·低吸水性，低表面粘性
·鉑催化的氫硅烷化過程 ·高光學透明度，高尺寸穩定性
·加成反應(雙組份)
1、應用範圍
本品是高純度的雙組份熱固化型有機硅材料。主要適用於LED的製造中，保護芯片和微連接線路不受外界損害，抵抗環境的污染、濕氣、衝擊、震動等的影響，可在廣氾的溫度、濕度及其惡劣環境條件下保持其光學特性、物理機械性能和電學性能的穩定。
2、典型物性
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項 目
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數 值
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未固化特性
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外觀
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透明流動液體
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A組份25℃（mPa.s）
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6000
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B組份25℃（mPa.s）
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3200
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混合后25℃（mPa.s）
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4000
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混合折射率（ND25）
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1.43
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固化后特性
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硬度25℃（邵A）
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50-55
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透光率%（波長450nm 1mm厚）
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97
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拉伸強度（Mpa）
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6.9
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粘接強度（MPA）
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3.6
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270ppm/℃(400m/m/℃)
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1×1015
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濕氣攝取量，%gain after 24 hour exposure@85℃(185˚F)/85%R.H.
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0.02%
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介電常數（MHz）
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3.5
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損耗因數（MHz）
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0.003
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離子含量ppm
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Na+
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0.2
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K+
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0.6
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Cl-
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0.5
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3、使用說明
3.1 基材表面應該清潔乾燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。
3.2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，並充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
3.4 為保証膠料的可操作性，A、B混合后請在10小時內用完。
3.5 加熱固化，典型的固化條件是：在85℃條件下加熱1小時后，再在150℃條件下加熱4小時。增加固化時間或提高固化溫度可以提高粘接性能。
4、產品包裝
4.1 本品分A、B雙組份包裝。
4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規格有500g、1000gl包裝。
4.3 本品包裝上標明品名、牌名、批號、重量、製造廠家、製造日期等。
5、儲存保質
5.1 本品應該在20℃以下保存，避免陽光直射，保持通風乾燥。
5.2 未用完的產品應該重新密封保存，建議充入乾燥清潔的氮氣后密封保存。
5.3 本品保存期為自製造日起12個月。保存在0℃或更低溫度可適當延長保存期。