产品型号：LT-6980A/B
用 途：
本产品应用于大功率封装/成型等工艺，具有收缩率小，吸潮低，固化后有良好的弹性，在高温250℃与低温-50℃范围内可长期使用，并能耐大气老化等外在环境因素。
一、特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。
二、典型物性
|
项 目
|
数 值
|
|
固化前特性
|
|
外观
|
透明流动液体
|
|
A组份25℃（mPa.s）
|
5500
|
|
B组份25℃（mPa.s）
|
3500
|
|
混合后25℃粘度（mPa.s）
|
4000
|
|
混合折射率（ND25）
|
1.43
|
|
烘烤条件
|
80℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热3小时
|
|
混合可用时间
|
>4小时
|
|
固化后特性
|
|
硬度25℃（邵A）
|
70
|
|
透射率%（波长450nm 1mm厚）
|
97
|
|
拉伸强度（Mpa）
|
7.2
|
|
体积电阻率
|
1×1015
|
|
介电常数（MHz）
|
3.5
|
|
损耗因数（MHz）
|
0.003
|
|
离子含量ppm
|
Na+
|
0.2
|
|
K+
|
0.6
|
|
Cl-
|
0.5
|
3、使用说明
3.1基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
3.2按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3.3在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在2小时内用完。
3.5加热固化，典型的固化条件是：在80℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热3小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
4、产品包装
4.1本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。
5、储存保质
5.1本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
5.2未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。
