產品型號：LT-6580A/B
用 途：
本產品應用於SMD貼片芯片封裝/保護等工藝，具有收縮率小，吸潮低，固化后有良好的彈性，在高溫250℃與低溫-50℃範圍內可長期使用，並能耐大氣老化等外在環境因素。
一、特點：
1、透明度佳，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接力，密封性良好，膠固化后呈無色透明膠狀態，耐黃變老化性質佳。
2、優良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩定性。
二、典型物性
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項 目
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數 值
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固化前特性
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外觀
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透明流動液體
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A組份25℃（mPa.s）
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6500
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B組份25℃（mPa.s）
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3000
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混合后25℃粘度（mPa.s）
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3800
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混合折射率（ND25）
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1.43
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烘烤條件
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80℃條件下加熱1小時后，再在150℃條件下加熱3小時
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混合可用時間
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>4小時
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固化后特性
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硬度25℃（邵A）
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60-65
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透射率%（波長450nm 1mm厚）
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97
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拉伸強度（Mpa）
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7.2
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體積電阻率
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1×1015
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介電常數（MHz）
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3.5
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損耗因數（MHz）
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0.003
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離子含量ppm
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Na+
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0.2
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K+
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0.6
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Cl-
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0.5
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3、使用說明
3.1 基材表面應該清潔乾燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。
3.2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，並充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
3.4 為保証膠料的可操作性，A、B混合后請在8小時內用完。
3.5 加熱固化，典型的固化條件是：在80℃條件下加熱1小時后，再在150℃條件下加熱3小時。增加固化時間或提高固化溫度可以提高粘接性能。
4、產品包裝
4.1 本品用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規格有500g、1000gl包裝。
5、儲存保質
5.1 本品應該在20℃以下保存，避免陽光直射，保持通風乾燥。
5.2 未用完的產品應該重新密封保存，建議充入乾燥清潔的氮氣后密封保存。
5.3 本品保存期為自製造日起12個月。保存在0℃或更低溫度可適當延長保存期。
