产品型号：LT-6580A/B
用 途：
本产品應用于SMD贴片芯片封装/保护等工艺，具有收缩率小，吸潮低，固化后有良好的弹性，在高温250℃与低温-50℃范围内可长期使用，并能耐大气老化等外在环境因素。
一、特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。
二、典型物性
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项 目
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数 值
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固化前特性
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外观
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透明流动液体
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A组份25℃（mPa.s）
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6500
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B组份25℃（mPa.s）
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3000
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混合后25℃粘度（mPa.s）
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3800
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混合折射率（ND25）
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1.43
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烘烤条件
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80℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热3小时
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混合可用时间
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>4小时
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固化后特性
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硬度25℃（邵A）
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60-65
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透射率%（波长450nm 1mm厚）
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97
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拉伸强度（Mpa）
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7.2
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体积电阻率
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1×1015
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介电常数（MHz）
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3.5
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损耗因数（MHz）
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0.003
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离子含量ppm
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Na+
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0.2
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K+
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0.6
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Cl-
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0.5
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3、使用说明
3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在8小时内用完。
3.5 加热固化，典型的固化条件是：在80℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热3小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
4、产品包装
4.1 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。
5、储存保质
5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。
